数据来源:WIND
中国央行周五盘后发布消息,2024年4月,中国人民银行联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款,其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款。《求是》杂志发表重要文章《开创我国高质量发展新局面》。 文章指出,加快实现高水平科技自立自强,是推动高质量发展的必由之路。半导体(设备、材料及先进封装)、新材料、人工智能(算力)等方向仍值得持续挖掘关注。
湖北省投资项目在线审批监管平台6月14日披露,武汉市智能网联新能源汽车“车路云”一体化重大示范项目已获武汉市发改委批准,备案金额约170亿元,拟于6月开工。第十一届国际智能网联汽车技术年会(CICV 2024)将于6月18-20日在北京·亦庄举办。本届技术年会为期3天,围绕车路云一体化、人工智能+自动驾驶、智能驾驶关键技术与应用、智能安全等热点展开。建议可关注智能驾驶相关的摄像头、雷达、中控、智能底盘等机会。