大盘又是惨不忍睹的一天，大A几乎天天小股灾的模式已让越来越多散户彻底死心与绝望，与股市决裂或是唯一出路。
回到盘面，继续做好自己。这几天笔者还算较好地幸运地把握住了决奏，上周后半周陆续减仓持续强势的半导体芯片，精准埋伏了商业航天，昨天如期爆发。今天半导体芯片大跌，商业航天依旧保持强势抗跌。
今天两大硬科技板块一个大跌一个抗跌，在笔者眼里均是可以低吸的良机。半导体芯片大概率属回调再蓄势，难得给出低吸机会，预计将走出震荡向上的趋势。商业航天属于启动初的强势震荡，受大盘拖累，一旦大盘企稳 ，商业航天或将领头发力，成为中军角色。
硬科技——时代的选择，形势的需要，使命的召唤。只有硬科技才能让国运铿锵有力，只有硬科技才是股市人心所向。笔者依旧坚定硬科技信仰，今天的大跌更让笔者倍加珍惜低吸硬科技之良机。
小跌不买，大跌小买，恐慌大买。全天在大盘逐步接近恐慌式的下跌中笔者再次埋头低吸心中那些硬科技（半导体芯片与商业航天）——通富微电（加仓）、奥普光电（加仓）、晶方科技（高卖低买）、上海瀚讯（加仓）、上海沪工（格局）等。
左手半导体芯片，右手商业航天，硬科技在手，心中不慌。笔者强烈预感也相信，半导体芯片和商业航天必将在这个盛夏用高科技之光引领带大盘走出泥潭。
