本报讯（记者 胡琦、实*生包涵容）一边是国际金融危机后传统制造领域面临巨大压力，一边是移动互联市场崛起引发的行业竞争更趋激烈，然而双重挑战下，江苏长电科技股份有限公司却交出了一份“稳增长”的漂亮“成绩单”——连续六年成为国内唯一进入世界前十的封测企业，并有望在今年向世界前三发起冲击。无锡日报记者昨日获悉，作为中国集成电路产业海外并购“第一单”，长电科技收购新加坡金科星朋的各项备案审批程序推进顺利，待完成股权交割后，企业不仅将实现生产和销售的跨越式攀升，还将借力一举“攻下”期待已久的美国市场。
“转型升级，长电科技这些年来一直将其作为重大课题来抓。”公司董事朱正义“道破”了企业近年来实现“蜕变”的原因：和苏南众多制造企业一样，以传统集成电路、分立器件产品发展壮大的长电科技，进入新世纪以来也面临着土地资源紧缺、劳动力成本上升等状况的制约，加之由于技术门槛较低导致了行业竞争加剧，这一类传统产品的利润在市场上越来越小。“虽然2009年前后家电下乡、以旧换新等政策让集成电路行业再度火了一把，但是我们清楚这只能拖延一点时间，要想生存下来和持续发展，只有转型‘华山一条路’。”
方向明确了，如何转出“稳中求进”的成效？决策层在“把脉”市场动向后，把“手术刀”挥向了企业延续数十年的产品结构：一方面重点发展应用于移动互联智能终端的先进集成电路封装，另一方面调低传统产品的比重，并将有关业务转移至劳动力成本较低的地区，在江阴通过“腾笼换凤”打造高端集成电路封测产业集群。“在前三年时间里，老产品战略转移、新产品尚未见效，而设备折旧、两地运转、工人安置、新员工培训等都需巨大投入。”朱正义坦言，转型的过程是痛苦的，但咬牙坚持下来后，企业驶入的是更具潜力的上升通道——高端集成电路封装业务近年来迎来爆发式增长，占企业比重从10%迅速攀升至45%，而滁州、宿迁等地的新厂也渐渐步入正轨，稳住了传统产品的市场订单，此外，企业开发的集成电路新型材料MIS项目今年2月开始运行，填补了国内的空白，并有望成为企业未来新的增长点。
既保持快速成长，又迈向高端水平，在处理稳增长与调结构的辩证关系时，长电科技始终有着自己的心得。下转第2版>>> 上接第1版>>>“以智能手机为代表，移动互联智能终端的热潮席卷全球，任何集成电路企业都想分到一块市场‘蛋糕’，此时，企业的技术水平、生产能力和客户资源等就成为决定性的要素。”朱正义表示，企业早在2003年就通过成立子公司长电先进着手这一领域的布局，通过构建一流的人才团队、每年投入销售额近5%进行研发，并在2009年收购了新加坡研发机构APS公司，自主创新能力迅速攀升，掌握了IC封装领域九大核心技术，中道先进封装、基板类高端集成电路封测、高像素影像传感器等均达到国际领先水平。
虽然技术能力行业领先，但要跃入世界集成电路企业“第一梯队”，就必须赢得占据市场高端领域的美国大客户，而这正是长电科技的“痛点”，由于产能与对方的要求尚有距离，企业的美国客户比例多年来始终在10%左右徘徊。“仅靠自己去突破瓶颈必然要经历更漫长的周期，于是，企业想到了‘强强联合’的国际兼并重组之路。”去年底，长电科技联合国家集成电路产业投资基金、中芯国际，再加上银团并购贷款，共斥资7.8亿美元将行业排名比自己更高的金科星朋收购并实现控股，不仅将其先进技术、专业团队和生产线纳入门下，更得到了占其市场资源69%的美国高端客户，预期今年可实现近27亿美元的销售，而这几乎在现有基础上实现了翻番。“封测企业的特点是资金密集型，要‘单打独斗’达到这一规模，那我们自己就得多投入十四五亿美元，而此次仅出2.6亿美元并购资金就实现了‘以小吃大’，企业充分发挥了‘杠杆’的效应。”朱正义说。
在长电科技“联强”的道路上，中芯国际成为其做强集成电路产业链的重要合作伙伴。记者了解到，两者合资1.5亿美元打造的12英寸凸块加工项目在江阴已进入调试阶段，投产后将实现芯片制造至封装测试全产业链一站式服务，有效带动中国IC 制造产业整体水平和竞争力的上升。
