公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系,并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创新成果:自建 2.5D/3D 产线全线通线,1+4 产品及 4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进;基于 Chip Last 工艺的 Fan-out 技术,实现 5层 RDL 超大尺寸封装(65×65mm);超大多芯片 FCBGA MCM 技术,实现最高 13 颗芯片集成及 100×100mm 以上超大封装。公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至 2022 年 12 月 31日,公司累计国内外专利申请达 1,383 件,其中发明专利占比约 70%;同时,公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可,使公司快速切入高端封测领域,为公司进一步向高阶封测迈进,奠定坚实的技术基础。
