梅州发布最近披露了$博敏电子(SH603936)$ 项目建设进度，厂区透露目前大的进度是在土建阶段，前期把地块做了平整，土地平整就有70米的高差，用了不到一年的时间平整完成。

基建方面，宿舍楼已经基本接近全部封顶，目前正在加紧建设主体厂房，整个一期进度大概完成50％左右，第二季度完成的投资额占年度投资计划的32%，预计2024年实现首期投产。

预计投资30亿元建成一个全新的电子制造产业基地，创造就业岗位4500个左右。

全面建成投产后可年产高端印制电路板360万平方米，主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等。