集成电路是我一直关注的板块, 这个行业关乎国家安全, 发展集成电路产业也是国家意志, 而这次台湾新的领导人上台, 使我对这个行业的关注提升到了新的高度. 
以下都是从公开资料搜集后的整理, 欢迎交流.

半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路（IC）、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以 IC 领域的占比和技术难度最高。IC 制造分为前道、后道，以及中道制程，主要 有氧化炉、PVD、CVD、光刻、涂胶显影、刻蚀、CMP、晶圆键合、离子注 入、清洗、测试、减薄、划片、引线键合、电镀等设备，半导体材料主要包 括衬底（硅片/蓝宝石/GaAs 等）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP 材料、 掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。 
全球半导体设备和材料规模 800 亿美元，呈寡头垄断局面。2014 年全球半导 体设备和材料规模分别为 375 亿美元和 443 亿美元。前十大设备厂商的市场 份额为 93.6%，且都是美日欧厂商。在材料领域，前四大硅片厂商的市占率 为 85%，前五大光刻胶厂商的市占率为 88%，供应商也以美日欧为主。 
大陆半导体产业发展黄金期，设备和材料的需求大幅增长，年需求规模望超 过 200 亿美元。今后 10 年大陆将有数千亿的资金投入半导体产业，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额 已达 800 亿美元，将需求约 600 亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。 我们预计 2020 年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过 200 亿美元。

材料设备
南大光电 国内唯一的半导体前驱体供应商，电子气体龙头企业，在全球 MO 源的市场份额中位居第一 切入半导体光刻胶领域-北京科华
上海新阳 国内半导体电子化学品龙头 国产大硅片 国内极少数已进入中芯国际、 海力士等国际半导体企业供应体系的化学品供货商 有望成为国内唯一进入台积电的电镀液供应商
兴森科技 PCB 样板和小批量板龙头，应用于半导体先进封装领域
有研新材 砷化镓、磷化镓、锗单晶、金属溅射靶材等，应用于半导体、LED 等领域
七星电子 国内半导体设备龙头，产品包括CVD、清洗剂、立式氧化炉等
大族激光 半导体设备商 引线键合机、激光打标机、激光切割等，应用 IC 和 LED 封装等领域
晶盛机电 拉单晶硅炉、蓝宝石晶体炉、LED 检测和封装设备等，应用于半导体、LED、 光伏、蓝宝石领域
苏大维格 激光直写设备、纳米压印设备，应用于半导体、MEMS、FPD 等领域
强力新材 PCB 光刻胶化学品龙头
飞凯材料 PCB 光刻胶
永太科技 CF 光刻胶
康强电子 引线框、键合丝等，应用于半导体封装领域
光华科技 电镀液等，应用于 PCB 和半导体领域
巨化股份 集成电路用电子试剂、电子气体 部分湿化学品已进入中芯国际、华虹
鼎龙股份 晶圆抛光用CMP抛光垫 ，中试产品已获中芯国际、 武汉新芯认可，有望成为国内唯一大批量供货的 CMP 抛光垫厂商；
新宙邦 锂电池电解液龙头，惠州电子化学品项目涵盖半导体蚀刻液和剥离液。
士兰微 功率器件、分立器件
西陇科学 高纯试剂
国瓷材料 电子陶瓷材料
天华超净 洁净耗材领域 无尘服、防静电产品
新纶科技 洁净耗材领域 无尘服、包装材料
IC 封装
长电科技 国内封装龙头，直接受益制造板块高增长
太极实业 国内半导体封测第一梯队, 2015年排名第七
通富微电  收购AMD后段封测厂
华天科技  收购美国FCI，加强先进封装领域布局，同时陆续收购华天昆山的股权
晶方科技  竞价收购原英飞凌封测厂智瑞达
IC 设计
全志科技 后装芯片市场 布局汽车电子领域 后装行车记录仪等
大唐电信 前装芯片市场 联芯与 NXP 汽车级芯片
扬杰科技 传统汽车二极管+新能源汽车 SIC 二极管
北京君正 物联网芯片
景嘉微 国产GPU