作者：风云叵测

引用：

$德尔未来(SZ002631)$ $未来转债(SZ128063)$ $佳力图(SH603912)$
简要的说，二硫化钼材料，厚度只有0.65纳米，比现在最新的3纳米小很多，可以让芯片性能按摩尔定律继续提高。另外利用二硫化钼制造芯片，可能绕开光刻机的技术瓶颈，直接把芯片制造出来。难度是量产。
德尔未来控股子公司...