今日市场热点整理：
1、车路云：工信部苗长兴表示，将加强顶层谋划和工作协同，坚持车路协同发展战略，发挥新型举国体制优势，采取更加有力的措施推动智能网联汽车高质量发展。（长江通信、索菱股份、华铭智能、金溢科技、测绘股份等）
2、低空经济：随着各地不断明确低空经济的发展方向，低空经济的相关订单也在逐渐落地，政策往订单传导的预期正不断强化。（恒天海龙、川大智胜、苏交科、万丰奥威、宗申动力等）
3、半导体芯片：晶圆代工和封测需求底部复苏，下游扩产持续，2023年订单逐渐转化成收入，2024Q2订单稳健。（好上好、同益股份、晶方科技、气派科技、永吉股份等）
4、低价股：证监会此前表示，退市新规设置了一定过渡期，预计短期内退市公司不会明显增加。（华扬联众、华嵘控股、中百集团、正平股份、盛屯矿业等）
5、新材料：工信部表示，要加快培育壮大新材料产业，以保障重大应用需求和实现材料先行为目标，系统布局建设新材料大数据中心，推进新材料中试平台建设。（屹通新材、星辉环材、新瀚新材、海昌新材、沃特股份等）
6、税务：媒体报道，17省份陆续出台税费征管保障办法，税务部门正与其他部门加强合作，强化税费征管，构建税收共治新格局。（税友股份、金财互联、航天信息、国投智能、东港股份等）
7、商业航天：6月17日，刘小明到文昌市调研海南商业航天发射首发准备工作，并主持召开座谈会。（超捷股份、天银机电、西测测试、航天智装、斯瑞新材等）