消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装 供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。
相关标的：精测电子、文一科技、长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技、强力新材等。
扇出型封装概念股： 文一科技：公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FWLP( 扇出型晶圆级封装)形式的封装；
曼恩斯特：扇出型先进封装设备中的耗材龙头 ；
晶方科技：扇出封装技术，是chiplet技术重要组成部分，公司在研究该技术方向+华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一 ；
长电科技：提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等；
通富微电：扇出型晶圆级封装（FOWLP）；
华天科技：扇出型晶圆级封装（FOWLP）；