$兴森科技(SZ002436)$ IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。兴森科技IC载板定位于以高端集成电路封装载板（FC基板）制造为主，中端集成电路封装载板（CSP及BGA基板）制造为辅，涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。