【前瞻系列】上游原料年内首度提价,算力需求导致PCB 行业价格传导几无悬念,行业深度解读(附股)

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前言:受益于AI服务器用量提升,覆铜板迎年内首次涨价,而覆铜板作为重要的PCB原料,而PCB作为芯片上游,意味着PCB的涨价传导几乎没有悬念,

特别说明:

有看官对我各种系列觉得好奇,想问问我是如何分类的。这里统一回复下:

对于任何的题材实际都要经历四个阶段,分别是:萌芽、成长、爆发和衰退。我不同的系列实际对应的就是不同的阶段。

萌芽阶段:依赖于专业深度和人脉广度,像21年6月和大家全网首次分享「元宇宙」题材就是如此,限于规则关系,这部分内容我分享的很少,如果时机成熟,可以多分享一下。

成长阶段:依赖于资金厚度和政策力度,像连续2年的年度总结中我都谈到的储能就是如此。这是我分享的主要内容,也就是「前瞻系列」的由来。

爆发阶段:依赖于市场氛围和专业深度,像去年初和今年末爆发的数字经济概念就是如此,爆发阶段的确是大家已经熟悉的赛道,但赛道能不能挖掘出新意,决定了你的收获,像去年数字经济,我率先分享了温控赛道,这就是「风口系列」的由来

衰退阶段:潮起就有潮落,这阶段或许还比较火,但问题就明显了,国内的投研圈也是报喜不报忧的多,有的也会被掩埋,我会尽我所能给大家做「吹哨人」。

本篇目录
1.来龙去脉
2.认识PCB
3.供给分析
4.需求分析
5.行业现状
6.行业前景
7.市场空间
8.相关上市公司
9.独家核心提示

一,来龙去脉
覆铜板迎来今年首次涨价,龙头公司建滔集团3月19日发布涨价函:受铜价大幅上涨影响,迫于成本压力,公司所有材料加价10元/张,预计涨价幅度5%-10%。

而覆铜板作为重要的PCB原料,意味着PCB的涨价传导几乎没有悬念,毕竟PCB也不过是芯片的中间环节。

二,认识PCB

PCB 即印制电路板,利用板基绝缘材料隔绝表面的铜箔导电层,代替复杂的布线,实现各元件之间的电气连接和电绝缘,是电子元器件电气连接的载体。由于 PCB 具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化,同时,整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件,便于整机产品的互换与维修。广泛应用于各类电子产品,包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、半导体封装等领域。

三,供给分析

1.中国 PCB产值占比过半,逐步成为全球PCB产业中心

据 Prismark 统计,2022年全球 PCB 产业总产值达 817.41 亿美元,同比增长 1.0%,相较于 2018年增长近 2 亿元美元。2022 年中国 PCB 产业总 产值可以达到 442 亿美元,占全球的 54.1%,占比过

半。根据 CINNO Research 数据,2021 全球百强 PCB制造企业年度上榜的中国企业总计 62 家,占整体百强企业超六成:其中,中国大陆企业数量占比接近 40%,中国台湾地区企业数量占比超过 20%。

2016年以来,我国大陆 PCB产值规模在全球的比重保持在 50%以上。随着 PCB 产业转移的深化,我国 PCB产值规模比重将进一步提升。

2.高端产品供给主要来自欧美日韩,我国 PCB 供给总体集中于低端多层板

目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产,美国制造的 PCB 产品以 18 层以上的高层板为主,欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业;日本 PCB 技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板。

整体来看,与日本、韩国等国家相比,我国 PCB 产品中高端印制电路板占比较低,2021 年多层板占比达 47.6%,单双面板占比 15.5%;其次是HDI 板,占比达 16.6%,柔性板占比为 15%,封装基板占据比重较少,为 5.3%。在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。

四,需求分析

1.通信领域需求

通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和移动终端等细分领域,其中,通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施,包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。2017年通信设备的PCB需求主要以高多层板为主;移动终端的PCB需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板。Prismark预计2018-2022年PCB行业通信领域仍将保持2.9%的复合增长率。

2.汽车电子领域需求

汽车电动化和智能化趋势促进汽车 PCB 需求,不同于传统的燃油车驱动系统,新能源汽车采用电驱动,电控系统将产生PCB替代增量,单车价值量就超过2000元。随着汽车进一步向智能化、轻量化等方向发展,车用PCB会新增摄像头及FPC(柔性电路板)等单元,新增价值量又将超过1000元。

3. 工控医疗领域需求

工控设备可被视为一种加固的增强型计算机,用于工业控制以保证工业环境的可靠运行;医疗设备指单独或组合适用于人体的仪器、设备、器具、材料或者其他物品。

4..航空航天领域需求

航空航天 PCB 产品主要用于航空航天的机载设备,机载设备又可分为航电系统和机电系统。航空航天领域的PCB需求主要以高多层板为主,其中8-16层板的占比约为28.43%,挠性板占比亦相对较高。

5.计算机领域需求

数据中心的旺盛需增加了对服务器、数据存储PCB需求,加之全球云计算高速发展,对服务器、数据中心等云基础设施需求不断扩大,相 PCB用量随之增加。

,行业现状

1.PCB 板逐高密度、小孔径方向技术走向成熟

目前,PCB 从早期的单层/双层、多层板,向 HDI Micro via PCBs,HDI Any Layer PCBs,以及目前火热的类载板方向升级,产品线宽线距逐渐缩小。

HDI 对比传统 PCB 可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量,节约 PCB 可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。

SLP(substrate-like PCB,类载板),相较于 HDI 板可将线宽/线距从 HDI 的 40/50微米缩短到 20/35 微米,同样面积电子元器件承载数量可以达到 HDI 的两倍,已在苹果、三星等高端手机产品中使用。

2.PCB 板广泛应用于各下游产品 ,服务器应用增速高于行业平均

PCB 板广泛应用于包括通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、军事、航空航天、医疗器械等领域。根据 Prismark 数据,2021 年全球 PCB 市场下游第一大应用为通讯领域,占比达 32%;其次是计算机行业,占比 24%;再是消费电子领域,占比 15%; 服务器领域占比 10% ,市场规模为 78.04 亿美元,预计 2026 年达到 132.94 亿美元,复合增长率为11.2% 是下游增速最快的领域,高于行业平均 4.8% 。

六,行业前景

1.AI服务器需求驱动,服务器用PCB量价齐升

作为承载服务器内各种走线的关键基材,随着服务器性能和算力升级,服务器对PCB板的性能和层数也提出了更高的要求,高层数PCB板的市场份额将继续迅速提升。IDC预测,2024年全球服务器年出货数量为1528万台,比2021年增加239万台,PCB出货量也有望随着下游行业的高景气度而增长

AI服务器加速普及,预计随着AI服务器出货量以及在服务器中占比中不断提升,且AI服务器中PCB板面积、层数、材料提升促进价值量增长,驱动服务器用PCB量价齐升,市场持续高速增长。根据沪电股份2021年年报数据,服务器与数据存储领域PCB市场规模预计在2026年达到126亿美元,2020年到2026年CAGR为13.5%,高于同期PCB

市场整体增速7.7%。

2.国内 PCB 板厂商实现技术突破,产品逐步迈向高端

经过长期耕耘和投入,目前国内各大 PCB 厂商都已经取得一定的技术成果,在各细分领域形成了自身的竞争优势与议价能力。沪电股份深南电路生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到 40 层;在高端服务器领域,其他厂商也在积极布局,鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及 AI 服务器主板技术等,崇达技术胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。未来,随着各大厂商的持续技术研发,国内 PCB产业技术水平能持续提升。

七,市场空间

受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造影响,中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展趋势。2014年-2019年,中国大陆地区PCB产值规模总体呈稳步向上趋势,据Prismark预计到2025年,中国PCB产业市场整体规模将增长至420亿美元。

据Prismark数据计算,2019年-2025年全球PCB市场规模复合增长率将达到4.2%,中国PCB市场规模CAGR将达到5.39%,国内PCB产业增速将快于全球产业增速。前瞻产业研究院预计到2026年,全球PCB产业市场整体规模将达780亿美元。

八,相关上市公司

为方便大家对我每天整理的题材、概念涉及的个股进行收集、归纳、整理,即日起,我按照发布时间将每天涉及的板块个股做合集清单,方便大家翻阅,见下图

特别说明:以下仅为部分个股,个股业务匹配度有差异,故表现有强弱、先后区分,故需进一步阅读对应的第三方独立「个股报告」进行筛选,但因版权方要求,「个股报告」仅在「内部报告」栏目提供。

PS:关于图片显示不完整
1)个股大家可以自己收集,关键还是看逻辑
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3)「高匹配度个股核心内容解读」涉及商业利益,不适合在公众平台发布

九,独家核心提示
「前瞻系列」,自然是有些超前的,超前并不等于没有表现,但至少说明目前还没有被市场充分挖掘,而其中最容易出现的就是个股行情带动板块行情,所以在个股的把握上更为重要,这时候特别要关注「公司业务匹配度」的情况,也就是「高匹配度个股核心内容解读」中的内容,只有关联度高才能有持续表现。

以上是我自己研究的方向和思路,也就是和大家一起分享下。

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波鲁克2203-23 23:42

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