易创新做的不是严格意义的HBM产品,但是类似的。是wafer on wafer工艺,用的混合键合技术做的,理论上可以叠16-18层。从工艺上讲,如果用同样的DDR颗粒,可以做到比HBM3更好的性能指标。但是GD是用DDR4做的,实际性能落后于海力士。目标客户群体是矿机、AI推理等场...