硅制芯片制造路径是否考虑过另辟蹊径，例如根据硅的形成原理，既固体碳化硅和气体一氧化硅反应后生成硅，再结3D打印技术最后制备出芯片，大体思路是这样的$中芯国际(SH688981)$ $隆基股份(SH601012)$ $南大光电(SZ300346)$