1：海外工厂/市场
子公司 ADT 的研发生产基地位于北部海法地区， 目前工厂运营正常，人员安全，作为当地政府的“白名单”企业，工厂 虽然正常开工，但冲突以来运输等成本有所增加，交付时间有所延长。 公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和 财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持 ADT 国际业务的正常运营，满足全球客户需求。
----以色列冲突还是影响了海外市场的利润率，希望国内能补充产能。营收基本与上年持平！
2：公司产品
公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封 装测试环节的划片机、研磨机和辅机等设备，以及高性能高精度空气主 轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领 域。
---新产品晶圆减薄机 3230正在客户验证；刀片国产化进行中；空气主轴国产化进行中，已经应用；2024 年公司研发的用于半导体 Low-K 开槽的激光划片机和用于基板切割的 JIGSAW 也将推向市场。
产品优势：因为拥有空气主轴等核 心零部件与刀片耗材，公司具备为客户提供量身定制的整体切割解决方案的能力。
3：半导体海外营收受产能影响属于基本盘，增量都在国内部分。
4：需求/订单
从预测数据看，2023 年将是半导体设备市场的底部，预期 2024 年将迎来复苏，国产化替代空间巨大，2024年将增长25%；
主要客户为 OSAT 和 IDM 厂商；
国产化半导体业务新增订单 增长迅速（半导体设备业务获得了头部封测厂 商和新技术领域的新兴客户群的批量订单），目前在手订单充足。海外半导体业务客户结构相对稳定。