ChipletlAmpere的192核云原生CPU首度导入Chiplet设计,机构称Chiplet市场未来10年复合增速达23%，这家公司深度绑定AMD，巩固CPU+GPU+FPGA全方位布局在Chiplet等先进封装方面储备深厚.

  据媒体报道，AmpereComputing以自有IP打造的192核云原生CPU-AmpereOne系列处理器的技术细节陆续曝光。其中一个大亮点，是与上一代128核AmpereAltra对比，AmpereOne系列处理器中首度采用Chiplet设计。

  点评:A浪潮下，GPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制。根据Omdia的数据，Chiplet的市场规模在2018年仅有6.45亿美元，2024年

  预计可以达到58亿美元，2018-2024年复合增速约为44%;同时Omdia预计Chiplet市场规模在2035年有望达到570亿美元，2024-2035年复合增速约为23%。光大证券称，随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，Chiplet为国产替代开辟了新思路，先进封装是实现Chiplet的前提，Chiplet市场规模有望从2024年的58亿美元快速增长到2035年570亿美元，随着晶体管制程缩小技术的发展日渐困难，先进封装包括Chiplet技术成为超越摩尔定律的关键赛道，封测行业景气度有望随着23H2半导体行业复苏而回升。

  公司方面，$通富微电(SZ002156)$ 深度绑定AMD，巩固CPU+GPU+FPGA全方位布局，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面储备深厚。长电科技作为国内封测龙头，推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，于2023年1月宣布实现国际客户4nm节点Chiplet产品出货。

  作为chiplet的关键OSAT设备供应商$光力科技(SZ300480)$ 怎么都算是chiplet小龙头之一；划片机早已经跨越从0到1的阶段，国内市场正在小样品大订单的阶段；研磨机正在走向从0到1跨越。不出意外空气主轴会是公司下一部的潜在爆点。