封测，指的是封装和测试，是两个环节。封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成芯片的过程。封装步骤有效保证芯片的散热和电信号传输性能；测试步骤对芯片的结构完整性及电气功能进行确认。以前这两个环节是一起在后道完成的，即封测厂，但随着先进封装技术的发展...