大摩更新了GB200 供应链的情况，GB200DGXIMGX的供应链已经启动。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能...