半导体行业日报

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2024年6月21日 星期五
【行业动态】
1、机构:2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商在华营收同比增长116%;
2、三星电子存储部门计划重组;
3、英伟达13亿美元买HBM3E,力拼抢下今年H1“垄断算力”商机;
4、机构:台积电下半年开工率有望超100%,中国大陆晶圆代工产能利用复苏更快;
5、南智光电晶圆级薄膜铌酸锂PDK正式发布。