半导体行业日报

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2024年6月18日 星期二
【行业动态】
1、ASML拟于2030年推出Hyper-NA EUV光刻机,将芯片密度限制再缩小;
2、机构:2024年中国AI PC市占比将达55%,2028年激增60倍;
3、传印能科技3.5代产品将陆续出货,打进美光科技HBM供应链;
4、国际大厂纷纷投入HBM制造,挤压标准型DRAM产能;
5、机构:首次超过美国,2023年中国汽车品牌全球销量达1340万辆。