2024年5月27日 星期一【行业动态】1、SK海力士：HBM3E量产时间缩短50%，达到大约80%范围的目标良率；2、英伟达下调供应中国市场H20 AI芯片价格；3、东芝12英寸功率半导体厂完工，预计2024 财年下半年开始量产；4、美光科技侵权案败诉，或向HBM专利持有者支付13亿美元赔偿金；5、台积电成功开发CFET晶体管架构，3nm制程今年扩增三倍。