7月19日早评:无需过度悲观 重点做好方向挖掘

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昨日三大股指全天探底回升,收盘沪深创分别上涨0.48%、0.50%和1.25%,均反包昨日阴线,创业板创反弹的新高。操作上,建议重点做好方向和机会的挖掘。

行情回顾

A股方面,昨日三大股指全天探底回升,收盘沪深创分别上涨0.48%、0.50%和1.25%,均反包昨日阴线,创业板创反弹的新高。盘面上,个股跌多涨少,涨跌比为2155:2915。板块方面,逆变器、光刻机、半导体设备、教育、公交、光刻胶等涨幅居前,消费电子、印制电路板、元件、被动元件等跌幅居前。沪深两市全天成交6723亿元,较前一日缩量28亿元。

周四资金主要流向上光刻机板块,驱动因素是:全球光刻机巨头阿斯麦昨日发布了二季度报告,公司实现总营收达到62.4亿欧元,环比增长18.0%,同比下滑9.6%,超过了管理层给出的62亿欧元指引上限;净利润为15.78亿欧元,环比增长28.92%,较上一季度的12.24亿欧元有显著提升;毛利率保持在51.5%的较高水平。此外,阿斯麦还表示,2024年对半导体产业是一个过渡年,行业将继续在产能提升和技术方面进行投资。目前看到了人工智能的强劲发展,该技术正推动了大部分行业的复苏和增长,领先于其他细分市场。

主力动向

1、大盘成交量

周四上证指数单边成交3013亿元,深成指单边成交3710亿元,两市合计成交6723亿元,较前一日缩量28亿元。

沪指周四低开后快速跳水,盘中在半导体等科技股板块的拉抬下,收盘重新站上2977点,成交量略有萎缩,重要会议后,新的政策出台或将打破这种盘整局面,静待靴子落地后方向选择明确后再择机而动。

2、北向资金分析

周四北向资金全天净买入13.52亿(其中,沪股通净买入17.14亿元,深股通净卖出3.62亿元,北向资金成交金额1170.69亿元,占 A 股总成交额的17.41%)小幅回流,关注持续性。

3、板块资金进出情况

从行业板块资金净流入来看,军工装备、电力、电池净流入排名前三,光伏设备、白色家电、公路铁路运输等紧随其后。

从行业板块资金净流出来看,消费电子、元件、计算机设备净流出排名前三,光学光电子、通信设备、汽车零部件等紧随其后。

消息一览(来源:同hua顺)

1、中共二十届重磅会议公报

中国共产党第二十届第三次重磅会议于2024年7月15日至18日在北京举行。全会提出,科学的宏观调控、有效的政府治理是发挥社会主义市场经济体制优势的内在要求。必须完善宏观调控制度体系,统筹推进财税、金融等重点领域改革,增强宏观政策取向一致性。要完善国家战略规划体系和政策统筹协调机制,深化财税体制改革,深化金融体制改革,完善实施区域协调发展战略机制。

全会高度评价新时代以来全面深化改革的成功实践和伟大成就,研究了进一步全面深化改革、推进中国式现代化问题,认为当前和今后一个时期是以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业的关键时期。中国式现代化是在改革开放中不断推进的,也必将在改革开放中开辟广阔前景。面对纷繁复杂的国际国内形势,面对新一轮科技革命和产业变革,面对人民群众新期待,必须自觉把改革摆在更加突出位置,紧紧围绕推进中国式现代化进一步全面深化改革。

全会提出,高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。必须以新发展理念引领改革,立足新发展阶段,深化供给侧结构性改革,完善推动高质量发展激励约束机制,塑造发展新动能新优势。要健全因地制宜发展新质生产力体制机制,健全促进实体经济和数字经济深度融合制度,完善发展服务业体制机制,健全现代化基础设施建设体制机制,健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。

全会提出,开放是中国式现代化的鲜明标识。必须坚持对外开放基本国策,坚持以开放促改革,依托我国超大规模市场优势,在扩大国际合作中提升开放能力,建设更高水平开放型经济新体制。要稳步扩大制度型开放,深化外贸体制改革,深化外商投资和对外投资管理体制改革,优化区域开放布局,完善推进高质量共建“一带一路”机制。

全会提出,中国式现代化是物质文明和精神文明相协调的现代化。必须增强文化自信,发展社会主义先进文化,弘扬革命文化,传承中华优秀传统文化,加快适应信息技术迅猛发展新形势,培育形成规模宏大的优秀文化人才队伍,激发全民族文化创新创造活力。要完善意识形态工作责任制,优化文化服务和文化产品供给机制,健全网络综合治理体系,构建更有效力的国际传播体系。

2、重点监控 沙特ETF存在严重炒作风险

在连续涨停并大幅溢价后,“疯狂”的沙特ETF受到重点监控。

3、天津:支持企业加快人工智能(AI)芯片布局 夯实自主可控软件基础

天津市人民政府办公厅印发天津市算力产业发展实施方案(2024—2026年),方案提到,提升关键技术创新能力。聚焦突破“卡脖子”技术,支持企业加快人工智能(AI)芯片布局,推进国产化中央处理器(CPU)、深度计算处理器(DCU)、数据处理器(DPU)、神经网络处理器(NPU)等算力核心芯片技术路线整合和产品迭代。夯实自主可控软件基础,加快操作系统、数据库、应用等软件开发,推进应用软件与国产主流芯片、操作系统和人工智能框架的适配。

4、重庆:力争到2027年软信产业规模突破1000亿元

重庆渝中区还发布了《重庆软件天地产业高质量发展规划(2024-2027年)》,将迭代构建以工业软件、信息技术服务为主导,数字内容、工业设计、区块链、信创为特色,人工智能、智慧能源、元宇宙、数据服务、卫星互联网、金融科技为新赛道的“1146”软信产业体系,力争到2027年软信产业规模突破1000亿元。

5、海力士将在HBM生产中采用混合键合技术 多家厂商正布局混合键合设备

据媒体报道,SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合,目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂,用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱,并直接键合焊盘,这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠,并增加带宽。

HBM(高带宽存储器)已成为当前高性能计算、人工智能等领域的首选内存技术,当前AI高景气不断驱动HBM需求高增,持续推动HBM位元出货量和产值同步增长。三大原厂持续扩充HBM产能,SK海力士位居全球市场份额首位。HBM具有三大堆叠键合工艺:MR-MUF、TC-NCF与混合键合。考虑到未来因带宽、容量增长所带来的堆叠层数及密度提升,SK海力士将利用混合键合技术来加工生产HBM4。分析师认为,混合键合摒弃了DRAM内存层间添加凸块的繁琐步骤,通过铜对铜的直接连接方式实现层间连接,不仅显著提升了信号传输速率,更好地满足了AI计算对高带宽的迫切需求,而且有效降低了DRAM层间距。在HBM行业龙头公司的推动下,混合键合有望迎来加速发展,成为未来HBM主流堆叠技术。

6、欧佩克+代表称八月会议不会改变石油增产计划

OPEC+代表不认为8月会议会改变增产计划,该组织已同意从10月开始增产。代表们表示,下个月的部长级小组会议将是例行的,不会改变从第四季度开始增产的计划。由沙特阿拉伯和俄罗斯领导的该组织上个月同意,从10月开始逐步恢复大约每天220万桶被暂停的原油产量。

大盘上面:

早盘维稳资金稳住指数,午后半导体自主可控稳住情绪,二者共同导演了昨日指数探底回升V型反转走势,个股从早盘一度超5000股下跌到收盘近3000股下跌,日内情绪和赚钱效应有所修复,量能没有改观,两市全天成交6723亿元,北向资金净买入了13.52亿元。昨日盘后,重磅会议公报落地,新质生产力、中国式现代化、科技创新、教育、财税改革、金融改革等成为热词,今天上午10时还有相关的新闻发布会,预计会有更多细节信号释放。

随着重磅会议的落地,今天市场预计会回归正常化交易,昨日三大股指集体反包周三阴线,创业板指更是中阳创反弹新高,技术面上重点看沪指的3000点和创业板指的1735点能否放量突破,放量突破意味着新一波上升趋势或将开启,否则将继续维持磨底的格局,7月底还有ZZJ会议,叠加外围美联储降息,市场无需过度悲观,指数大跌的风险不大,我们对下半年行情的乐观预期和判断没有改变,建议重点做好方向和机会的挖掘,不管是3月重磅会议重点强调的“新质生产力”还是7月重磅会议强调的“中国式现代化”,核心对应的就是泛科技,建议中长期密切关注国产替代自主可控(半导体)、消费电子、AI、无人驾驶、低空经济、车路云等方向。

技术面:沪指昨日探底回升,收盘站上20日均线,量能小幅萎缩,目前维持盘整走势。

创业板指放量上涨,目前沿着10日均线反弹趋势保持良好,后市若量能配合或有望挑战60日均线。