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纪要中关于铜缆这块供应商份额的说法我的理解如下：
1，【老的供应商就是安费诺包括泰科莫仕】应该这样理解：旧的服务器机柜型号比如GH200的高速连接器可能这三家厂商都已有参与。
2，【GB200这个产品竞争对手主供就是安费诺】强调了安费诺在新机柜GB200 significant share的绝对优势地位，这个【主供】的说法确立了70%—100%至少70%以上份额是没问题的。
3，对于【广达那边加入了鸿腾】这个表述我持有一定疑惑，1）为什么鸿腾不是先进入和鸿腾关系更密切的鸿海，而是广达，2）鸿腾是已经加入广达供货了还是一年后才供，如果是前者，那安费诺可能就更接近主供而不是独供了。
3，无论如何，该份纪要证词并未否定安费诺主供以上的地位，第一年独供就算额外惊喜吧，即使不是也无伤大雅，因为铜缆的市场越来越大，且是rack趋势下GPU高密度型计算集群的确定性增量，中期比较合理的份额分配我认为应该是：安费诺70％、泰科＋莫仕＋立讯+鸿腾30％；早期立讯5%以下。
4，安费诺&泰科&莫仕的任一的委外，乐庭都会参与，这是其国际知名线缆品牌的行业地位&技术能力&扩产速度决定的（鸿腾和立讯的铜缆不外购），这才是投资沃尔的核心假设，目前看这点没有变化。$沃尔核材(SZ002130)$
NVL72项目进度：
现在还处于NPI工程打样阶段，最早期打样DEV1是48小时要提供原型，目的是锁定生产设计图稿，然后是生产是然后就是接近于量产的成品形态。现在收到allocation才知道份额，还处在工程打样阶段，所有物料都是通用BOM，会有非常多的供应商，比如高速连接器，当前供应商有比较多，安费诺、鸿腾、立讯、molex、TE，都是属于供应链参与的供应商。PCB有沪电 胜宏 奥特斯 臻鼎可选，实际的进度会向客户建议某些供应商，作为主供二供等，之后客户采不采纳都是后期的安排。目前到量产还有一点时间，现在属于有供应商进入了，刚进入小规模量产阶段，客户为了保证信息完整性会对一些工程打样名字做些伪装。
铜缆电源连接器都是tier2层级，从小规模批量生产到客户批量认证，得到客户性能预期后就等同于MP阶段，微软 谷歌 亚马逊会派人过来我们监督生产。DGX和MGX是两种形态，短期只开放了rack形态的销售，一定时间只能买到rack。后期等到产业链产能提升开放单个tray 模组 板卡形态。
阶段上PVT-E是个checkpoint，得到客户的prove就可以转入量产，节点是7.10-7.15 B100 board就会开始批量，大概1000pcs。然后就是8.20-8.30是B200模组出货，450pcs；tray的工艺就相对复杂，10.25-10.30，客户会先发布后上市，tray预计200-210个。rack是11.10-11.20将这个层级送到客户那，8-10个是展品，后期就是产能爬坡了。MGX都是要等DGX得到客户认可再出，DGX预计4500-5000到年底。现在收到的PO，11月释放的订单是x+6（6个月订单）+1（安全库存），滚动释放，前期我们得到认可后会完整交完，11月交付完成100-120，之后的6月就再交付5000套。MGX我们得到的指引是 微软 谷歌 meta，rack总量DGX+MGX 在明年年中总共40k，这代表富联占比例80%。
总共可能5.5万台，我们拿到BOM后才知道通用配置转到不同客户的数量，allocation释放的节点是618，会知道5.5万台里NVL36和NVL72的比例。机柜长宽高是固定的，是一层一层插入的，tray可以只装一个也可以装2个，这就是MGX的可配置性。
Q：有哪些价值量比较大的BOM组件？
大于10w的BOM部件，有机柜 1.6万美金（自己做），还有高速连接器 完整的一套5.2w美金（包括铜缆），其中铜缆价值约2.3w美金，连接模组现在有5家在工程打样。那纬创 广达 英业达也在做四个层级的加工，鸿腾和立讯属于新进的供应商，老的供应商就是安费诺 TE molex。GB200那边竞争对手那边主共是安费诺，只有广达那边也加入了鸿腾精密。
Q：为什么NVL72 铜连接我们听说15万美金安费诺报价？
那是生产成本和对外销售价格的区别，有一部分是NV定制品，安费诺10万那个可能是深度定制的版本。
我们那一套5w美金，除掉了客供的部分，我们鸿腾精密毛利率5%多，再向上铜缆，安费诺的毛利率估计38%。
也就是15w美金英伟达已经帮我们支付了8w美金了（这属于深度定制模式），铜缆的具体规格两段端子已经中间的线束，我们的5万是剩下的部分。
连接器有自己在做（鸿腾），到最后Tier1层级是连接器的完整线束了。最终成品可能立讯还没有。
Q：NVL36和NVL72的机柜配置有何区别？
NVL36是一个tray就放1个GB200模组，NV72和NVL36 DGX 10+9+8这样的构造是原始的，MGX有可能是1+1+1的形态，这个考虑是为了考虑终端客户兼容原来的老型号。电源也有一个冗余的考虑，这个都是可以向上升级的并可以简配。机柜交付时正常tray是没有装满的，就一个compute +swtich tray，其他有额外的物流和包装交付。
Q：NVL72的电源价值量？
电源是1.7万美金，这是通用的NVL72。台达电和麦格米特，目前麦格参与打样了，以往台达是8成份额。
Q：液冷一套价值量？
液冷一整套构件报价是15w美金，这是包括了二次侧和机柜里，这个是我们集成的。工程打样维谛也进入了工程样品，当前优先用我们自己的。除了液冷也有风冷方案也是一种配置，看终端客户是否选择。DGX是全液冷，MGX tray这块也可以改造成风冷，主要是立铭在做，富士康也会做。
液冷18个机柜的形态是15.3万美金，摊到一个机柜可能不到1w美金。
Q：明年5.5w台客户分布？
整机形态预计到2025年5月底到6月初预计交付5.5w台，当前订单分布微软预计3.5-3.8w台，谷歌客户1.1-2w台，亚马逊1000-1500台，meta是1000-1200台，这是首批需要交付的客户。这里面8成都是美国本土的发货，我们会尽可能采用美系的供应商，后期比如微软在国内的节点，可能更多采用NVL36或者更减配的。
Q：对外出售价格怎么预期？
机柜这块1.6w美金，完整组装完的成品价格283万美金NVL72的。NVL36的报价要等待客户进一步通知，内部报过193万不是最终的。
Q：目前NVL72和NVL36比例？
产能受限情况下我们优先供应NVL72，在DGX形态彻底稳定客户拿到稳定参数后再做调整。rack层面的毛利就不到5%，上游tier2 那些可能9%毛利率。
Q：PCB 臻鼎 胜宏分别负责哪个部分？
臻鼎提供的是最大的tray和OAM模组的PCB，有三种板（tray的板 OAM的 还有两个模组下面的MLB）一套加起来4000美金。
胜宏也是能供的，暂时来看预期沪电大概60%份额，胜宏20%份额，然后是臻鼎。沪电供是OAMB200两个模组下面的基板。
Q：GPU单卡售价？
B100的卡是3.6万美金，NV对外销售的价格，内部只有2.9万美金的拿货价，里面也有部分是客供的部分。
Q：板卡 模组 tray富联的份额？
B100的板卡大约是60%的份额，B200模组是45%的份额，tray是55%的生产占比，，B100是交付51w，B200是25w，tray交付23万，这是暂时的订单指引。
外壳我们供应的就是6万套，基本95%供应比例的。
净利润率rack 1.8%，毛利润4.8%，board 是9.1%，各个层级的供应商物料是有些波动的，所有层级加起来大概4.8%的利润率。
Q：订单释放节奏？
暂时按283万美金确认收入， 主要是MGX的多，DGX主要是给英伟达的，工程打样也用400台，MGX大概80%占我们明年出货，第二批后期会释放更多的订单，以前HGX A800 H800是主要的。
2025后面的订单是滚动释放的，是一周一周滚动拉货的，订单是滚动释放，11月底释放6月底，1月释放8月的。如果要知道明年整体的量客户可能生命周期3.5年对市场销售200万台
我觉得这个聊的挺好的 bom拆分的也很实在16WRMB在线材 还不包括机外线
他这里的2w多美金口径对应的是生产成本，也就是线材厂的营收吧，一台16w，4万台算64亿规模和之前估的也差不多[吐血]也有可能到现在都有资金没弄清楚价值量到底怎么回事，按15w美金做的假设……
机内16W肯定超预期 之前说的是包括机外线 现在机外线可没有算
robo老师，16W RMB是不及预期吗[哭泣]