$中际旭创(SZ300308)$ $罗博特科(SZ300757)$ $源杰科技(SH688498)$
关于硅光的一些简单分享：
硅光一直以来比较倾向于故事 主要是最早 他是英特尔用来对抗博通EML传统方案的一个对标或者说阵营
2016年的英特尔的硅光就占了20%订单 发展了7 8年到现在 其实份额一直都是很小的 藕合难度大 光芯片流片又很差 英特尔也一直都没赚到钱 硅光的渗透率一直在15%左右 主要是100G 将来的预期是400G以上的高速光模块的硅光渗透率能打到15%以上 甚至30% 40%左右 但是行业内预计如果硅光发展的顺利 在2027年左右 硅光能占据高速光模块的40%市场份额
这个技术有几个好处：
功耗低20%左右 你要知道1.6T的传统方案的散热都快上液冷了 尺寸会相对传统方案更小 成本至少便宜15% 对于硅光厂家和光模块厂也是双赢（互相毛利提高）
关键还有我们卡脖子比较利好的芯片尺寸 硅光最大可以做到45nm 而现在DSP都要做到从7NM做到5NM 对于我们自主可控来说可以是一个突破点 国内的华工 光迅都做的挺好了
CPO其实就是硅光方案 台积电也正式入局 似乎像某家已经下大订单了 电话会里 还给了比较大的卫星
这个卫星也挺有意思的 大意是CPO封装的产能严重滞后于市场的需求 25年会有爆发性增长 24年需要准备25年供应链10倍的缺口的设备 25年 M一家公司每个月就需要100W只CPOchiplet封装的量 而现在全世界产能只有8~9W只 而N G也急着要布局这些
将来可能不能仅仅以光模块的量别来看这个行业的需求和增长了 取而代之是半导体封装级别的量别
硅光同时也有4个新的增量：
1 GPU之间的互联 板间互联 nvlink的下一代技术 也需要用含有硅光的光引擎去连接 这个地方其实是一个新的增量
2 交换机板上的CPO硅光光引擎的增量
3 400G 800G硅光高速光模块的渗透率提升的增量
4 1.6T以后的硅光高速光模块占主要份额的增量（40%+)
因为电芯片这边 交换机侧 单波200G的电信号已经是极限水平了 所以用8通道的1.6T方案就是传统EML方案的极限了 16通道啥的基本这个光模块体积不但巨大 功耗上面都要爆炸了 要突破到3.2T 基本的想法就是使用低功耗硅光芯片配合多通道
旭创的硅光方案 光芯片是不发光的 硅光又有非常高的集成度 可以节省光源（原本是1条1个激光器 现在可以是2条或者4条通道才需要一个激光器） 那要解决这个问题就需要一个巨大的激光器 所以比较收益的就是大功率的CW激光器的增量 A股的话 大概率也就是源杰科技这边快突破了
硅光的高精度藕合设备 放卫星的那家 也就是ficontec 罗博特科了 这个价值量也不少 每100W个硅光光模块 40~50台一般 2个亿RMB 毛利大概率50%+
还有就是旭创 旭创的硅光IC设计这一块是很出名的 所以我想它这个小作文来头也是有点原因