华鑫证券在研报中提到5.5G相较5G时代对滤波器需求的具体变化,称在5G基站中,单个天线需要64个滤波器,每个宏基站有三面天线,因此需要总计192个滤波器,而在5.5G中,ELAA(超大孔径系列)的通道数量增加至192个,需要576个滤波器,因此对滤波器的需求也呈倍增趋势。
介质波导滤波器成为未来5.5G通信的一种成熟解决方案,滤波器转向陶瓷介质。它能够实现滤波器的小型化、轻量化和成本降低,使得在5.5G通信中得到广泛应用。
旷达科技核心逻辑:
1、旗下芯投微拥有SAW滤波器、TC-SAW 和晶圆级封装(WLP)方面具有完整的知识产权且控股子公司日本 NSD已多年稳定量产滤波器,产品供应全球知名客户。
2、日本子公司NSD已量产陶瓷滤波器,可满足5.5g ELAA的技术要求。
3、芯投微全资子公司合肥芯投微的滤波器规划年总产能为 72亿颗。
4、3月29日盘后,公司在投资者交流会中确认公司产品可用于5.5g通信应用。
注:旷达科技之前因收购NSD滤波器资产,走出了连板行情。
【华鑫电子】高层数PCB需求提升: 5.5G较5G的带宽进一步增加,在设备尺寸变化不大的前提下,需要通过增加PCB导通层数来提升数据转发处理能力。滤波器等元器件数量与天线数量成正比,元器件数量的提升会进一步增加PCB面积。所以5.5G建设将进一步带动高速多层PCB(20-30层,核心设备高速PCB层数达40层以上)需求提升。
金信诺核心逻辑:
1、高层数PCB,22年已完成34层板的研发生产
2、滤波器用PCB;
3、5g-A产业联盟成员;
4、小米汽车申请可自动调整卫星天线专利,金信诺产品包括相控阵卫星天线、车载卫星天线,具有针对汽车、航空飞行器、无人机的全系列卫星解决方案;
5、安费诺供应商。