在国家战略的引领下，半导体产业迎来了新的里程碑。大基金三期的正式成立不仅展现了国家对半导体产业的重视，也为我国在全球半导体产业链中的竞争地位注入了新的动力。
市场期盼已久的大基金三期终于落地。
5月27日，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本达到3440亿人民币。而此前大基金一期注册资本为987.2亿元、二期注册资本2041.5亿元。
受到该消息影响，午后半导体板块走高，收涨2.43%。
从股东来看，大基金三期的股东结构变动更加多样。其中最明显的变化就是“银行系”的加持。
据悉，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元，六大行出资占比超过30%。而这也是国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中。
六大行拟出资共超千亿
近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）正式成立，张新任法定代表人，公司经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
在大基金三期成立的同一日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金一期”）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）的法定代表人、董事长、总经理也均变换为张新。
据了解，大基金采用双层管理架构，第一层是大基金，从国家战略和产业发展方向把握，对重大项目的核准、政策及重大问题的协调推动、各股东方权益的保障与平衡等层面进行全面管理。
第二层是委托一家专业化公司作为基金的惟一管理人，即华芯投资管理有限责任公司，对基金进行投资管理。基金公司与管理公司之间，通过委托管理协议，界定各自的权利义务，实现所有权和管理权的分离。
从大基金的人事结构来看，其领导层多是工信部出身，比如前任董事长楼宇光，曾任工信部办公厅主任，前任总经理丁文武也曾任工信部电子信息司司长，而本次出任董事长、法定代表人的张新也曾是工信部规划司的一级巡视员，在2023年接替丁文武成为了大基金的总经理。
资料显示，规划司主要负责管理工业、通信业、信息化和新兴产业的发展战略、规划、重大生产力布局、固定资产投资等；就工程建设工作提出年度中央财政性资金规模、方向、计划和分行业分领域使用安排的建议；指导实施企业“走出去”战略等。
去年2月，张新还以工信部规划司一级巡视员身份，赴北京顺义区调研指导第三代半导体产业。张新与国家第三代半导体技术创新中心、国联万众、瑞能半导体、天科合达等企业，共同围绕第三代半导体产业国内外行业发展现状、趋势、面临的困难、产业链中的卡点堵点、政策及资金支持的建议等进行了深入交流。
此外，大基金三期的注册资本也远超市场预期，据了解，2014年成立的大基金一期注册资本规模为987.2亿元，2019年成立的大基金二期注册资本规模为2041.5亿元，而大基金三期的注册资本规模则来到了3440亿元。此前坊间传闻，其注册资本约为2000亿元。
有意思的是，不同于前两期大基金主要股东包括财政部、国开金融、中国烟草、中国移动等国资，大基金三期的募资结构变动更加多样，其中最明显的变化就是“银行系”资金的进入。
从股东名单来看，本次募集六家国有大行全部出手，合计认缴出资1140亿元，股权占比超过30%。其中，四大行共同出资860亿，分别占总股本的6.25%，合计共占25%。
建设银行也在港交所公告称，拟向大基金三期出资的215亿元人民币，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位，
此外，大基金一期和二期的唯一受托管理人华芯投资管理有限责任公司，亦并未出现在三期基金的股东方序列中。
投资脉络浮现
虽然倾注更多“心血”的大基金三期刚刚成立，但通过此前两期的投资标的及策略，也可以得到大基金三期的投资脉络。
据了解，早在2014年国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》中，就说明大基金设立的目的就是为我国芯片产业的升级提供强大支持，推动我国在全球芯片领域的竞争优势逐步显现。
具体来看，大基金一期主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域，投资的多为行业龙头企业。其中，制造前四企业合计占比66%，设备前三合计占比76%，大基金均位居靠前核心股东。
经过几年的努力，大基金一期取得了显著成果。截至2018年5月，一期基金投资完毕，累计投资项目70余个，据统计，截至2021年6月，大基金一期的持股浮盈就已经超过了640亿元。其中利润率超过10倍的有2只——国科微与瑞芯微。
另外，大基金一期在长川科技、北方华创、沪硅产业、兆易创新、晶方科技、雅克科技、芯朋微、景嘉微、长电科技、中芯国际、北斗星通等上市公司的获利也较高。
不同于大基金一期，接力的大基金二期覆盖的领域也更加多元。投资标的涵盖刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。
此外，从一期持有标的不难看出，其更聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头，而二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域，从而提高国产替代化率。
当然，数据上也有所体现，大基金一期聚焦于IC制造，占比达67%，设计占17%，封测占10%，而设备材料类仅6%，而据不完全统计，截至2023年9月10日，大基金二期共投资1197亿元，其中流向晶圆制造的资金约995亿元，占比83.2%。
对此，华鑫证券认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。不过，随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。因此此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
中航证券则表示，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。此外，尽管中国大陆未来晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜建议关注。
事实上，从盘面数据来看，市场也对大基金三期的投资方向做出了一些判断。在5月27日大基金三期成立的消息公布后，截至收盘，光刻机、光刻胶概念大涨，宝丽迪、蓝英装备、张江高科、容大感光、东方嘉盛等多股涨停。
半导体拐点将至？
2023年，半导体行业再次经历周期性下滑。据统计，我国半导体行业公司总营收为4951.79亿元，同比增长1.24%，合计净利润为307.86亿元，同比下滑50.86%。
不过，下游需求缓慢复苏和AI等新应用的落地双轮驱动半导体行业筑底修复。
数据显示，2024年一季度，我国半导体行业公司总营收增速进一步扩大，利润端降幅同比大幅收窄；75%的半导体行业公司实现营收正增长，42%实现净利润正增长，正增长比例均高于2023年同期。
与此同时，多家上市公司对于本轮半导体周期能否在2024走出底部行情维持乐观态度，其中，江波龙、佰维存储发言人均表示，半导体市场触底反弹在2023年四季度已出现。
值得一提的是，在一众半导体上市公司中，被大基金重仓的士兰微120亿的加仓格外明显。
在5月21日晚间公告称，士兰微投资建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，项目一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。
此外，2月19日，上海市发改委公布 2024 年上海市重大工程清单。其中，华为上海研发基地（青浦）计划今年建成，并将于今年6月投入使用。公开资料显示，该中心占地约 2400 亩，总投资约 120 亿元。
据上海市青浦区官方透露，该研发中心将引入技术研发人员3.5万，进行终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发任务。
除了出资扩产外，众多资方也纷纷开始以LP身份“抄底”半导体周期。
1月12日，通富微电发布公告，公司拟出资1亿元认缴华虹虹芯二期产业基金份额。基金拟募集10-12亿元，基金管理人为国方资本。基金专注于半导体产业链上下游，在芯片、前后道设备、材料等领域投资优质项目。
同月，合肥成立泛半导体产业基金，规模10.625亿元，该基金投资于半导体集成电路及显示、新材料等领域，重点聚焦半导体、泛半导体上游产业链以及集成电路生产及其产品制造领域。
此外，险资也开始入场，2023年，中国人寿资产公司发起设立了“中国人寿—沪发1号股权投资计划”，受让上海市国有企业所持上海集成电路产业投资基金股份有限公司的股权，投资规模约118亿元。穿透来看，中国人寿资产公司成为十余家集成电路龙头企业的间接股东。
值得一提的是，私募大佬葛卫东也十分偏爱芯片领域，无论是一级市场还是二级市场，均投资了不少芯片公司。其中，在一级市场，旗下的混沌投资共出手了近10家芯片领域公司，今年刚参加了 格见构知（上海）半导体有限公司的A轮融资。
如今，随着大基金三期的成立，半导体行业或将再次掀起一股投资“热潮”。