两弹一星、红旗渠、南泥湾精神，在这个时代愈发显得宝贵。而我们芯片技术的研发，却迫在眉睫，困难程度不亚于当年造原子弹、造氢弹！我们每年从国外进口的芯片多达3000亿美元，尽管为此付出了巨大代价，西方国家也不会轻易地将核心技术教给我们。就像这次断供一样，看心情随时“砍”我们一刀！
而我们只有坚持芯片的国产化之路，才能向台积电证明“芯片不是神造的，而是人造的”。然而，在通往芯片国产化的路上，我们需要解决这两个问题：①高精度光刻机的研发②半导体芯片的良率问题。前段时间，任正非已经造访中科院，白院长表示将集中精力攻克光刻机的研发难题，给HW和中芯国际带去很大信心。而半导体良率的问题，也慢慢在改善，尤其是中芯国际梁孟松加入后，将芯片的良率做到95%以上，还是很振奋人心的！当然，未来的我们还要涉足碳基芯片和光芯片的研发，虽然任重道远，但路虽远、行必至，未来可期啊！