光模块的主要器件包括：
1、时钟数据恢复芯片(CDR，Clock and Data Recovery)
2、激光二极管驱动芯片(LDD，Laser Diode Driver)
3、光发射器件(TOSA，含光激光器芯片)：主要包括激光器、MPD、TEC、隔离器、Mux、耦合透镜等器件，有TO-CAN、Gold-BOX、COC、COB等封装形式。
4、光接收器件(ROSA，含光探测器)：主要包括PD/APD、DeMux、耦合组件等，封装类型一般和TOSA相同。
5、跨阻放大器(TIA，Transimpedance amplifier)
6、限幅放大器(LA，Limiting Amplifier)
7、复用/解复用器件(MUX/DEMUX)
8、数据处理芯片(DSP)
9、外壳和光(电)接口
$泰晶科技(SH603738)$ ，最后的光模块，算力服务器，GPU产业链洼地，没涨的底部位置，珍惜一下。
1.公司针对光通信200G、400G、800G市场推出了高基频、高精度、低相噪CMOS、LVDS差分输出时钟解决方案，随着光模块传输速率升级，对应使用超高频、差分时钟产品，在技术上提出更高性能匹配要求。
2.公司去年增加XO振荡器部分产能，主要用于工业级场景如服务器领域。同时，面向主服务器和边缘计算小型服务器，以及高速光电转换光模块，配套高速时钟产品以及1588时钟产品。
3.湖北省经济和信息化厅最新发布的《关于2023年度省级制造业高质量发展第一批专项新立项项目名单的公示》，公司“面向光通信高精度SMD晶体振荡器关键技术研究及产业化”项目成功入选。超高频XO产品以极高的基准频率支持大数据流与超快运算，产品应用于下一代光通信领域。为顺应通讯技术的发展，推进高基频光刻晶片的研发与产业化，公司已具备300MHz高基频能力。
4.光纤接入方面涉及有源超高频，单品价值量及配套数量都会更高，目前匹配终端客户端正在做配套验证。公司在高频高稳产品良率、稳定性等方面做好承接市场需求的准备。
5.GPU主要应用单元等都在做相应认证配套。目前的周期推导来自高端品的验证时间，之后有新进展会及时与市场交流。
6.公司钟振差分产品，进入服务器领域；工控方面，kHz、MHz、差分有源发挥优势；模组方面，移远、广和通、芯讯通、日海等需求量逐步提升；能源方面，电力载波模块向储能端、传统PLC宽载带模块增长，电表通过复旦微、矩泉，在输变电端持续导入MHz钟振、恒温OCXO，也在逆变器和储能方向持续导入；WIFI6/7、CPE方面，配套联发科、瑞昱在40MHz、80MHz提量，另外公司光模块的DSP芯片配套超高频钟。
另外两个小盘$惠伦晶体(SZ300460)$ 和$东晶电子(SZ002199)$ 公开信息没有这方面能力。