前两天有事没有更新，但是基本市场演绎的东西感觉还是跟之前写的没啥大差别，HBM成为了周末最耀眼的板块，周五市场成交额8266.46亿，维持震荡状态，市场风格仍然以小盘炒作为主，情绪回升也非常好，比如多伦科技日内地天板涨停，豪美新材一字板跌停被撬开，昌宏电子断板反包，赛腾股份历史新高涨停板，圣龙股份龙回头涨停等。隔夜美股三大指数微涨，大型科技股，中概股都是涨跌不一，不过A50指数拉升，人民币汇率快速反弹，这对下周初A股开盘走势影响偏正面。有人觉得没谈好所以没大涨，但是见面了谈了，日程也都安排得还行，起码说明没谈崩，只要不谈崩市场就会走的比较稳。下周初创业板指数不破5周均线那么交易策略就是逢低做多，后面指数应该是震荡向上完成最后一段拉升。
周末热议的方向主要还是是HBM概念，9号其实就有阉割版的芯片对比也是利好HBM，当然后期H200的出现把这个增量逻辑推向了高潮。反正周末最热的方向一般到下周初都容易被先手资金兑现成为最坑的板块题材，反正这个题材上周就在写，消息面上还有一个更新是：三星电子未来五年将从ASML购买50套极紫外 (EUV)光刻设备，总价值可达10万亿韩元(约551亿元人民币) 。三星目标是到2030年成为全球最大的半导体芯片制造公司。继续加码先进制程，感觉今年年到明年初会变成先进制程资本开支的高点。按照以往新能源产业投资逻辑也就是最好炒作的时段，属于会反复利好反复抄的一个题材。HBM3的需求将呈现七年200倍的成长趋势这段话可以把各家计算器都给按出火了，还是看好之前的香农芯创。
从HBM3到HBM3e到HBM4，使用了不同的封装技术。其中MR-MUF工艺是高级封装的一种形式，它包括回流焊和底部填充。整个底部填充和回流焊工艺对于HBM的制备非常重要。在之前的内容中提到了HBM的需求增长了200倍，底部填充材料的需求量预计也会增长超过200倍。与传统的封装方式相比，先进封装需要更多的底部填充材料的应用量。所以我觉得还是重视材料后期的买入机会，球形硅微粉 联瑞新材 壹石通这两个，联瑞周末吹的最猛，壹石通上周交流会就已经把故事说完了，下周都是属于先手党的盛宴，塑封材料应该主要就是华海诚科 德邦也有一些，这位置怎么写都会给人吹票嫌疑，就点到为止。可以备选的还有先进封装设备，反正就是曝光机跟涂影显影啥的，就芯碁微装 盛美 光力啥的都能看看，后排比较容易死，但是只要位置低总是有点机会的，参与时间错开周一就好。
周五暴动的一些其他股比如LPO部分，主要是美N客户LPO测试进度明显加速，而多模光模块光芯片产能扩产周期较长，所以进度才是第一考虑。目前LPO方案基本都是硅光路线，主要是硅光芯片线性度较好，我觉得这个部分还能继续抄，之前在阉割版跟快会面前就推过CPO，底部叠加算力炒作到要恩业绩了，抄一个底部反弹没有毛病，包括会反包也写过，反正周五xys已经兑现了之前预期，也有传闻下周加单的，我觉得先拿着应该还能涨几天，可能会比HBM好参与，板块内低位的股还是有不少的 什么华工 剑桥 感觉一堆地板上等待机会的股。
卫星部分重庆空天信息大会将于11月20日召开，星网和华为都将参会；SpaceX星舰火箭从德克萨斯州的发射台发射升空，SpaceX有望实现在明年年底前用星舰发射星链卫星，情绪股就是南京熊猫补涨了华力创通，估计其他之前抄的卫星股周一也能涨一会。
数据方面看目前市场依然维持看多观点，下半周有概率小盘股有熄火风险。仓位建议在5-6成左右。
|| 明日最看好的板块？
关键词：人工智能 芯片
|| 板块轮动趋势
120新低策略 关键词：银行
120新高策略 关键词：汽车 电子
|| 大小盘风格？
关键词：震荡向上
1.上证50看涨，这个部分一直落后整段反弹，后期如果指数突破估计会启动的样子，目前属于还是唯唯诺诺的跟随小盘走。
2.沪深300看涨，也是属于表现不如小盘股的状态。
3.中证1000的多头一直表现最为积极，一直是反弹先锋，下周小盘股的炒作需要注意风险，有一定概率在下半周开始走弱。
