英特尔的工艺问题核心还是在材料应用方面进展迟缓，正如某位分析师所言，“英特尔一旦在互连材料的替代上取得先机，将锐不可挡。”笔者认为，如果英特尔真的能在1-2年时间内彻底解决钴材料的问题，他们依然有机会在后续工艺制程中重新夺回领先的优势，毕竟新材料的威力值得任何人去期待。

从半导体研发和设备投资来看，英特尔依然以百亿美元的规模大幅领先台积电，这依然是我们期待英特尔能成功突围材料应用难点的关键支撑，毕竟谁也不知道，真的到了3nm，铜合金材料是否还能继续保持足够可靠的电迁移表现呢？