1、碳化硅引领半导体材料迎来新机遇1.1.复盘硅晶圆发展历程,8英寸衬底将成为主流1.1.1.12英寸是经济性最佳的硅晶圆尺寸大尺寸半导体晶圆成本优势明显,12 英寸晶圆产成品的单位成本较 8 英寸低 50%。12 英寸晶圆的面积较 8...
问一下,用金刚线切割有线痕,怎么样解决。