据界面新闻6月20日最新报道，$台积电(TSM)$ 据悉正探索新的芯片封装技术。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。这种新的技术可能会大量采用合分束器。$锴威特(SH688693)$ $气派科技(SH688216)$