HBM存储芯片供不应求，大厂纷纷扩产
HBM已经当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。近日，台积电宣布为HBM 4做好扩产准备，并且CoWoS先进封装产能多次扩产，只为满足行业高涨的HBM需求。三大存储原厂也动态不断，此前SK海力士、三星、美光均表示近两年HBM产能已售罄，近期，三星和SK海力士两家表示为了满足需求，他们将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线。
电子级三氯氢硅龙头三孚股份迎来业绩暴涨
三孚股份是是国内电子级三氯氢硅龙头，目前公司电子级三氯氢硅产品向国内领先的6-8寸硅外延片、碳化硅制造商稳定供货，并且产品已通过了国内12寸大硅片龙头生产企业的上线测试， 后续即将进入正式规模化供应的阶段。电子级二氯二氢硅产品目前已经覆盖下游国内存储芯片、逻辑芯片、硅基前驱体等各个领域。 目前已实现向国内龙头存储厂商、逻辑芯片Fab厂商批量稳定供应。
在此之前，三孚股份全资子公司唐山三孚电子材料有限公司的电子级二氯二氢硅产品目前已通过台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）的多次质量验证并已向其供应首批正式产品。
三孚股份的电子气体为硅基类电子特气，主要应用到薄膜沉积工艺，品质要求更高。电子特气产品质量控制包括微量元素控制，产品质量的稳定性及充装过程的控制。公司电子级二氯二氢硅为电子特气中要求最为严格的特气之一。
国家节能降碳，三孚股份是电子级硅化工龙头
国务院印发《2024—2025年节能降碳行动方案》，里面清晰地指出：严控炼油、电石、磷铵、黄磷等行业新增产能，禁止新建用汞的聚氯乙烯、氯乙烯产能，严格控制新增延迟焦化生产规模。
三孚股份2023年就启动了500吨电子级四氯化硅项目的建设，电子级四氯化硅主要用于逻辑芯片和储存芯片生产中的薄膜沉积与蚀刻工艺。
公司目前在产的硅基电子特气主要包括三氯氢硅和二氯二氢硅，电子级三氯氢硅主要用于硅外延片，电子级二氯二氢硅主要用于逻辑芯片、储存芯片的CVD沉积成膜工艺，目前产品指标已达到下游客户要求并已向部分客户规模化供应。
硅基电子特气是硅外延片和芯片制备过程中的关键气体，相关材料高度依赖日美等企业，国产化诉求强烈，涨价预期也非常强。
HBM存储芯片大涨+供货台积电+宏观产能调控，三孚股份2024年的业绩肯定能够实现翻番。
再看看三孚股份的股价，从上一轮化工产品周期顶点的2022年6月14日站上历史最高价64.88元之后，股价一路下行，最低价到了10.75元。目前股价在13.5元左右徘徊，空间比较大。$航天晨光(SH600501)$ $天银机电(SZ300342)$ $华钰矿业(SH601020)$