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$天孚通信(SZ300394)$ 在硅光模块时代，天孚通信的光引擎将会受到影响，我以前做了多次解读。最新了解到一些产业链的新变化，似乎有些峰回路转：
1、英伟达的下一代产品，NVL Rack机柜，将从铜缆背板演进到光背板，采用CPO+光背板的架构来做。以前由铜缆互联来做，未来由光互联在做，这是一个巨大的空间。
2、里面的核心技术两个：a）硅光芯片和模组；b）光背板连接器。
3、天孚通信的工作：a）激光器和硅光光纤耦合；b）光纤、透镜、连接器之间的耦合加工。会给他的无源器件业务带来新的希望，也会给他的代工业务带来新的希望。
4、NVL 这种后端总线的带宽是 IB前段总线带宽的 18倍。如果英伟达真的走上这条路，对天孚通信来说，或许是一个巨大的蓝海。
还在试制阶段，不知道时间节奏。
太辰光在柔性光背板、高密连接器这些领域领先，未来在CPO+光背板的市场里，也会扮演重要角色。
蜜兄，今天看到三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术，这个是不是跟飞控的技术相似啊？请详解一下，谢谢！
前段时间，中际的答投资者问中，说到：光模块可以跟随带宽需求而持续迭代，并有可能会进一步通过硅光等方式渗透至原先铜互连的应用场景。
我翻看之前308所有的投资者问答，之前从来没提到这么一句。都是说光和铜是不同的应用场景，互不影响。但是大概就在4.5月的问答中，新增加了这句话。
这条信息对旭创有没有影响。 是好还是不好。
我来说吧，本金融资一比一百二打满，融资给满中际旭创的仓位，本金根据闷大或者小作文在新易盛和天孚通信之间轮动。这样你就可以尽情享受ai革命的主升浪
岂不是利好萝卜？
目前的光模块，用于InfiniBand、以太网集群，准确的叫法，应该叫光通信 （Optical Communication）。
而PCIe、NVLink这类场景，用于芯片与芯片之间的高速互联，应该叫光互联（Optical Interconnection），这是未来CPO的发力点。
场景不同，要求差别很大。当然，底层可以用硅光芯片来统一。
请教一下：关于硅光芯片，sicoya有了解么？