关于罗博特科的粉丝们纠结的所谓CPO，再细说一下。有两层CPO：
A、硅光引擎：OE。 博通叫他SCIP，有些厂家叫他 硅光Cell。反正就是硅光OE。OE本身就是一种CPO结构，可以是2.5D，也可以是3D。涉及到EIC、PIC之间的异质集成。OE成组后，形成一个标准化的组件， 就像HBM内存那样，有一套国际标准化的电气特性来定义，并且互联互通。这项工作，可以台积电来做，也可以国内厂家来做。从目前产业链的进展看，台积电落后，并没有先发优势。
B、在此基础上，将 OE与GPU、HBM等，通过cowos封装成一颗大SoC，或者OE与Switch通过cowos封装成一颗soc。也可以通过普通的MCM封装进行组装。这类技术，台积电擅长，但并没有太多难度。
罗博特科的耦合和测试设备，只应用在A环节。虽然现在海外采购较多，但只是当前的情况。我的观点是，从长远看，这块产业，基本有国内企业来做。明白了吗？