上周五，午盘，随着房地产政策重磅发布，A股全体起立。经过连续三周的下探，天孚通信也顺势反弹，伴随场外小文，旱地拔葱拉了差不多8cm。一根阳线改三观，很多人从极度悲观瞬间走向兴奋。靠谱吗？
先看看小文：
盘后，立马有卖方进一步打强心针：
一、不靠谱
1、大家都知道，美股对业绩的边际变化反应特别迅速。如果Fabrinet抢占了Coherent的市场份额，这两家的业绩增量主要来自AI光互联，按道理Fabrinet应该大涨，而Coherent应该大跌才对啊？ 比如AAOI去年因为微软给单的传闻，2个月就涨了10倍。
2、但是，Coherent没有因此大跌。Fabrinet在今年季报之前逆势下跌20%，整个AI队伍中垫底，季报后也只是缓慢修复估值。
实际交易结果，清晰呈现，传闻根本成立。
二、Mellanox的份额既不会增加也不会减少
M在英伟达的供应链中，所起的作用决定了，增加自己的份额即没必要，也没能力，当然份额减少的风险也不大：
1、M自研的光模块，成本是X和Y的1.5倍。自己做赔得更多，为什么要增加供应呢？
2、M不具备大规模供应的能力，面对突发的海量需求，真正能够匹配英伟达需求的，还是X和Y这些历史表现优秀的公司，F都越来越没有信誉了。
3、对于X和Y这类公司来说，有M这个佛存在，在价格谈判时，他们就可以心安理得不降价，也无需占比太高而引起不必要的担心。所以从竞争对手的角度，他们很乐意维持现在，不会去抢英伟达自己兄弟的粮食。
三、基本面没有改善，风险因素继续增加
1、独家供应商的格局被打破：量、价承压。
M的光引擎代工，以前天孚一直是100%份额，现在X也进入了供应商行列，从独供变成了两个供应商。意味着什么呢？
a）份额减少，虽然AI光互联继续高增长，但从一个和尚吃饭，变成了两个和尚分着吃，增速大概率会落后板块；
b）X是行业有名的供应商，不管是规模还是技术、产能，都是强者，TFC碰到了硬茬，结果是必须让利抢份额，毛率从60%回归到行业正常的40%，是不是应该这样理性假设呢？
2、产业变革、新技术，影响较大
AI集群的光模块，在2023年底成为一个主力应用场景，但是在此之前，主要是各种电信场景，对环境的适应性要求高，可靠性要求高。所以，光模块里的光引擎主要用BOX封装来做。
但是呢，AI集群的服务器生命周期3~5年，光模块做那么好，没有必要。所以，COB（Chip on board）封装技术，虽然可靠性低一些，但简单实用，开始快速流行起来。X公司去年投入大量资源积累能力。并且，光模块向硅光、CPO演进，也是COB封装技术的一种延伸，更加促进行业向COB转型。
这图片就可以清晰地看出来，BOX封装是一个独立的部件，分解成独立的供应商生产是可行的，COB封装的光引擎贴合在PCB板上，就没有独立的光引擎存在，既然拆不出来，那这个产业还存在吗？
退一步讲，即使将COB的封装的光模块强行分开成两个供应商，做出来的产品有竞争力吗？
进一步讲，M公司继续坚持BOX技术，X、Y、F等走向COB技术，这种代差反应出来的成本差异，也会使得M公司自研的模块缺少竞争力，从而抑制份额。
硅光和CPO就是COB的自然演进。COB技术的自动化程度很高，价值向设备公司转移，比如罗博特科这类企业，这个行业更像芯片封装产业。那些专业代工光引擎的公司，价值量进一步被压缩。
3、无源器件量增价稳，并非量价齐升逻辑
光模块的调制器出来的激光，需要对准后再耦合到光纤，需要一些无源器件，原理大概如图：
天孚在2015年到2019年多次定增收购产业链上下游公司后，基本能够提供全套的产品，官网的介绍：
这些无源的光器件有一个特点，性能参数变化比较慢，虽然100G到400G的价格会有少量提升，但400G、800G、1.6T这个区间，性能参数基本相同。很多人会反驳，说MT连接器，高速比低速要贵好几倍。是的，贵好几倍，但同样是高的400、800、1.6T之间的差异就很小。
未来的AI光互联，100%都是高速光，无源器件收益于高增长的数量红利，但价格红利并不多。而对于光模块里面的有源器件呢，比如EML、DSP、LD等，价格涨幅高于速率提升，是典型的量价齐升行业，所以那些有硅光芯片的公司，未来的利润释放将更猛。
总结：
维持过去的判断，主要四点：
1、大客户单一，经营波动风险大；
2、未来的增速会显著低于同行的其他伙伴；
3、新技术变革下，主营业务面临挑战；
4、随行业享受量增的红利，价格红利并不显著。