很多人对这个剪刀差没有概念,我举一个具体的例子。Nvidia的B100 GPU芯片,其中GPU die的成本大概160美金,HBM颗粒大概1300美金,3D封装大概720美金,如果把NVLink的互联成本180美金也算进来, 你就会发现,大家念叨最多的GPU die反而是整个系统中最便宜的部件!
$上证指数(SH000001)$ $深证成指(SZ399001)$ $创业板指(SZ399006)$
AI炒作告一段落,洗洗盘,等下半年吧,现在市场资金去的方向是周期股
利好存储厂,特别利好先进封装?台积电自己也搞先进封装
那就HBM吧
但是国内是什么呢
这个分析有点东西
中国式摊大饼的思路在科技发展上完全无效率走不通,参照苏联和俄罗斯的科技能力。算力的提升取决于底层专用芯片,通用芯片继续提升费效比很低。