| 发布于: | 雪球 | 回复：26 | 喜欢：3 |
“产制程难度远低于EML光芯片的硅光芯片必然是全面自产”， 这句话露馅了吧。 在硅光模块中，与EML光芯片相当的是 连续波激光器（CW），目前源杰科技走在前面，他提供光源，然后硅光芯片完成调制、隔离、PD、检测、合波等几十项其它工作，与EML只完成调制一项工作，差别非常大。 不存在 硅光芯片的难度远低于EML的说法。 如果真的那么容易，为什么产业界十几年都为量产占据市场呢？ $光迅科技(SZ002281)$ $源杰科技(SH688498)$ $上证指数(SH000001)$
华工科技在光芯片和光模块方面已经实现了高端光芯片的自主可控，并具备从硅光芯片到硅光模块的全自研设计能力。这意味着华工科技能够自主生产硅光芯片，其自研的硅光芯片主要以自用为主。
而光迅科技在芯片供应方面，中低端芯片基本可以实现自供，但高端芯片大部分仍需要外购。这说明光迅科技在硅光芯片的生产能力上，虽然在中低端有所突破，但在高端领域仍依赖外部供应。
综上所述，华工科技的硅光芯片是自产的，而光迅科技的中低端硅光芯片可以自供，但高端硅光芯片大部分还是外购的。
硅基光互联芯片和硅光芯片虽然在技术上有密切关联，但严格来讲并不完全等同于同一种东西，但它们都是基于硅材料的光电子技术应用。硅基光互联芯片（Silicon-Based Optical Interconnect Chips）主要指的是用于实现光通信和数据传输的芯片，这类芯片集成了硅光子技术，通过硅材料制作的光学元件（如调制器、探测器、波导等）来实现高速、低延迟的数据传输，通常用于数据中心内部、超级计算机之间的高速互联以及未来的芯片间通信（如chip-to-chip、board-to-board通信）。硅光芯片（Silicon Photonics Chips）概念相对较广，包含了硅基光互联芯片的功能，而且硅光芯片更倾向于泛指所有基于硅材料制造的光电子集成芯片，这些芯片不仅包括用于光通信的元件，还可能包含更多的光学功能模块，如光源、滤波器、开关等，可以用于更广泛的光通信、传感和数据处理应用中。总结起来，硅基光互联芯片是硅光芯片的一种具体应用形态，侧重于芯片间的高速光互联功能，而硅光芯片则是一个更大的范畴，囊括了所有基于硅材料实现光学功能的芯片产品。
为了某些目的故意抹黑是很正常的！不过目前光迅的100GEML光芯片因为良品率问题和原厂区的产能问题，确实是部分自产，部分外购。但是等到5月份新厂区全面投产后，生产制程难度远低于EML光芯片的硅光芯片必然是全面自产。