| 发布于: | 雪球 | 回复：20 | 喜欢：26 |
做DPU，必须先把以太网交换芯片玩明白，像盛科这样。然后呢，还要把CPU玩明白。最后呢，必须很清楚云服务商的IaaS的虚拟化调度机制和云服务的商业模式，每个云服务商的方法都有差异，你要能够归纳总结再泛化，难度不是一般大。
以前没怎么关注过左江，昨晚把招股说明书到2023年中报，逐个看了一遍，包括问询函的答复。基本上可以推断：1、左江应该是在做一颗芯片；2、这颗芯片没有做成功，只是一个测试样品；3、这颗芯片比较小，不可能到100Gbps DPU这个级别，28nm做100Gbps也是扯蛋，基本可以判断是25Gpbs左右的网络安全芯片，公司通过添油加醋，宣布是DPU，就好比盖了一栋小平房，对外高调宣布25层楼高的大厦。
当然，如果要做假，也非常容易。直接买Intel的IPU（FPGA+x86CPU一体），公司买回来后，编写FPGA就可以对外宣传DPU芯片，能力要求不高。但是，跟12月12日答复问询函的内容又冲突了。
假设左江的能力业内顶级，但用28nm工艺做出来的产品，25Gbps是天花板。而现在的云服务商用一个CPU就可以轻松做到25Gbps，用一个落后的DPU，就是脱裤子放屁，多此一举。
另外，现在的DPU至少12nm工艺，先进一点7nm工艺，主流是5nm。28nm工艺的产品大概是10年前的水平，用到2023年的数据中心建设，好比马车对火车，根本没有招架之力。