全光交换进入数据中心POD的Spine层后（类似谷歌OCS系统），价值量变化定性分析：
1、Spine电交换机被替代，市场消失，利空，影响最大：博通、Marvell、富士康。
2、光纤，包括光纤配线架等无源器件，不受影响。中性：
3、光模块的无源器件（BOX、AWG、WDM），大约15%左右的缩量。由于Spine侧不再随速率升级频繁更换器件，总生命周期内的价值量大于20%的缩量。 中性微利空：天孚、太辰光、光库等。
4、光模块。从低成本的多模切换到高成本的CWDM8单模，激光器功率增加3dbm+，预计成本至少增加50%以上。虽然Spine侧15%的规模缩减，但总价值量= 50%*0.85-15% = 27.5%的增量。 利多。
5、由于光交换需要MEMS、LCOS等新型光器件，这部分是净增空间，但供应商全部在国外。OCS产品内部也会有 AWG、WDMI无源器件，但这部分量比较少，不成规模。
6、光背板是个新型部件，除了华为，国内还有谁会突破呢？