大jj二期携手安徽国资刚刚向合肥长鑫增资300多亿。各路券商给出了不同代码。
芯片原厂：兆易创新
封装：深科技、通富微电、太极实业DRAM模组：朗科科技、大为股份GMC环氧塑封料/Underfil：华海诚科、德邦科技Low-α球硅、球铝：联瑞新材前驱体：雅克科技载板：兴森科技TSV：中微公司、拓荆科技湿法清洗/刻蚀：盛美上海、元成股份测试机/探针卡：长川科技、精智达、亚威股份洁净室：柏诚股份相对底部：大为股份、朗科科技、联瑞新材、德邦科技、精智达、亚威股份、柏诚股份