利扬转债
利扬转债（118048）将于2024年7月19日上市。发行规模5.2亿，到期时间2030年7月1日，存续6年。评级A+，到期赎回价115元，买入保本价118.42元。
正股利扬芯片（688135），半导体行业，主要业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片近年来业绩下滑明显，2024年一季度净利润同比有大幅下降。
利扬转债的转股价值91.82，参考同行业转债及板块情况，转债价格弹性受股价波动影响适中，预计上市首日合理价格为128~134元。
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