每周深度分析1~2只可转债，绝大部分都是我已持仓或者高度关注的，欢迎大家阅读和交流~
近期的分析文章：
力合转债
1. 基本信息
力合转债（118036）于2029年6月28日到期，剩余4.9年，到期赎回价定为115元（加上发放的利息），税后实际赎回价为114.5元。
正股力合微（688589），半导体板块，主要业务为集成电路、计算机软件和电子信息产品的设计开发及销售。
2. 安全性
保本价：力合转债还需要付息5次，第2~5年税后利息+到期赎回价（扣税） = 118.34元，现价109.89元，具备一定的安全空间。
信用评级：AA-，财务风险可控，到期还款问题不大。
有息负债率：23%，负债率低。
回售条款：在本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，如果公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价低于当期转股价的 70%时。（当前暂时用不上）
公司业绩：力合微的业绩逐年增长，2023年净利润创新高，同时2024年一季度财报显示，净利润同比9.5%，再创新高。公司资产负债率偏低但有所增长，且现金流也有所增长，未来预期业务有不错发展。
3. 强赎及下修分析
公司正股市值为30亿，转债剩余规模约3.8亿，到期赎回总额需约4.4亿（3.8亿×115%），占总市值的15%。公司业绩出于稳步增长时期，但公司市值小，到期要还15%市值的钱，对财务有轻微压力。
力合微的股价目前25.26元，转股价为36.15元。为达到强赎条件，即股价达到转股价的130%，股价还需要上涨86%，达成条件有一定的难度。
公司已连续两次宣布不下修转股价，并从8月27日开始重新计天。
整体而言，公司有一定还钱压力，但暂时对下修转股价的认可度不高。
4.正股/转债波动性
力合微近期有一定的成交量，底部空间相对明确。正股板块与半导体、芯片、智能设备相关，有一定的热度。预期股价有进一步上涨可能。
5.总结
转债综合评分 ★★☆
力合转债安全性较好，股价走势相对不错。转债溢价率偏高，可博弈转债跟随正股走势的脉冲，目标价在124元以上。
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