【苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程】

据财联社援引台媒消息，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。#苹果# #台积电# $芯片ETF(SZ159995)$ $苹果(AAPL)$ $台积电(TSM)$