2024/4/1（周一）
芯片层
#三星组建HBM产能质量提升团队 加速AI推理芯片Mach-2开发 三星电子DS部门负责人庆桂显近日表示，三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。三星组建了由DRAM产品与技术负责人Hwang Sang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队。此外，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星电子将加速下代Mach-2芯片的开发。
模型层
#昆仑万维：自研大模型“天工3.0”将于4月17日开启公测 昆仑万维官微宣布，自研大语言模型“天工3.0”将于4月17日正式开启公测。“天工3.0”采用4千亿级参数MoE混合专家模型，并将同步选择开源。其中，“天工3.0”AI音乐生成大模型SkyMusic还将在4月2日面向社会开启邀测。
政策层
#韩军最高人工智能研究机构“国防AI中心”成立 韩军最高人工智能（AI）研究机构——国防AI中心1日正式成立。韩国国防部将以该中心成立为契机，进一步加强军民合作，推动AI等民间高端技术深入应用至军事各领域。为此，国防部和科技部当天签署了关于加强国防科技领域合作的工作协议。根据协议，两个部门将在涉及军民技术合作的研发、培养科技及数字人才方面开展合作。
应用层
#第135届广交会将展出脑机接口智能仿生手、AI翻译机等智能产品超9万件 第135届广交会参展企业中，国家级高新技术企业、制造业单项冠军、专精特新小巨人等超5500家，比上届增长20%。数字技术、智能制造等领域参展企业近3600家，将展出脑机接口智能仿生手、自动导航运输设备（AGV）、AI翻译机等智能产品超9万件。带动超50%参展企业积极应用人工智能、大数据分析等数字化技术改造生产运营。同时，广交会线上平台加大连线展示、VR看厂、3D摄影等数字技术运用和智能引流，去年11月至今，平台访客数同比增长137%。