技术总结：
（1）硅中硬质颗粒的存在会引起金属杂质的富集，使硅锭的少子寿命降低。感应熔炼和电子束精炼对硅中的硬质颗粒均有较好的排除效果，硬质颗粒在液态硅的底部沉积。
（2）Si和Si3N4存在两种晶格匹配关系， Si的（110）晶面上的<110>晶向与β-Si3N4的（0113）晶面上的<1120>晶向；Si的（001）晶面与β-Si3N4的（0001）晶面间存在γ-Si3N4的过渡层。
（3）通过HRTEM观察到SiC与Si的两相界面较为平整，Si的（011）晶面与SiC的（113）晶面，Si的（101）晶面与SiC的（121）晶面有较好的匹配关系。
