$强力新材(SZ300429)$ 国内hbm里很稀缺的标的，TSV核心材料。
HBM4有望达到16层（现有HBM3e主要8层居多），并且 TSV 孔洞密度增加，带来 TSV 工艺量的大增。强力新材的光敏聚酰亚胺（ PSPI ）和电镀液是微凸点、中介层和 TSV 实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。PSPI 是中介层里金属布线层的重要介电材料。微凸点和 TSV 涉及电镀液，金属杂质低、纯度高、洁净度高的的镀铜电镀液满足先进封装凸点电镀、 TSV 电镀等工艺要求。