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飞凯材料还在半导体领域开发了能够适配先进封装用的光刻胶,几乎所有下游封装厂都能适用。 "目前飞凯材料在半导体材料产业链已具备了全面的布局,包括晶圆制造、晶圆级封装、芯片级封装。"陆春表示
引用:
2024-03-21 11:10
上海2024年3月21日 /美通社/ -- 今年政府工作报告提出了"人工智能+"行动,强调深化大数据、人工智能等研发应用,推动新技术、新产品、新业态等新质生产力发展,打造具有国际竞争力的数字产业集群。
对于半导体材料行业而言,人工智能行业发展需要解决芯片层面的发展瓶颈,而这最终离...