$亿道信息(SZ001314)$
抓住AI PC新品发布周期，业绩有望得到强化，历史上公司与PC芯片和品牌商合作紧密，近期微软Build大会展示高通骁龙CPUPC严品，后续高通6月将在Computex展上进行Keynote演讲，预计将有更多AI PC产品发布。公司作为紧密合作方以及已有的AIPC产品积累，有望推出相关产品。
事件催化：5月22日戴尔world 2024大会，推出5款商用AI PC产品；6月高通将发布AIPC产品；6月台湾computex展
静态估值：24/25年约2亿+/3亿＋盈利，24E/25E PE约30/20倍