老笨2点0 的讨论

硅片减薄的意义除了省硅料以外，在石英坩埚成为瓶颈，只能支撑今年350GW拉晶的情况下，薄片化也是“省锅”的重要途径。

前置半片化会显著降低电池片的良率，不过中环整片切片120um量产，110um在实验，几个月前去问的是就“可以”切90um了；高测是半片，半年前切半片182 150um良率比中环210整片还低，最近跟日升签的框架协议说要合作 100um 半片，但是具体良率数据未知，估计量产的厚度不会那么低。
$TCL中环(SZ002129)$

是的，合成砂里面还少了一些天然铝的物质。合成砂一般用于半导体拉晶，但半导体用的坩埚在内层用合成砂的时候还会再上一层薄薄的天然高纯砂

的确有质量问题的。你看非正品硅片大幅度出现的时间跟坩埚短缺的时间是吻合的，而且非正品硅片是二三线硅片玩家忽然在一两个月内就大幅度产出。你可以回去找找看硅业分会10月左右的分析，当中很隐晦的提到的非正品硅片（其实就是拉晶质量不过关导致的电参数差劲的硅片）。

薄片还想着回去？总得在N时代到来前搞点钻研技术储备嘛。硅料价格到达合理位置后，很多东西会加快进程的，比如硅料企业会寻求产品差异化，除了颗粒硅，高品质的N料也得搞出来吧，摸索了这么多年老差临门一脚怎么行。另外，马上什么电池、组件、逆变器的更会大扩产，到时让中环吃独食不好吧，伙伴们快点加油追。

合成砂纯度高，但是一个是非常贵，一个是不耐高温，所以不能用在光伏用的坩埚的内层砂

那好，N型硅片老二晶科，同心圆缺陷是7%，老大中环是0.5%，这还只是其中一个参数上的差距。既然你说N型硅片没有门槛，请问为什么老大老二之间差距都那么大，究竟是谁了解太少在那不懂装懂呢？$TCL中环(SZ002129)$

技术层面上早十年前的学术论文上看到，理论上最合适做硅片的厚度是50um,只是当时技术不支持而已，现在也做不了，具体原因忘记了可以去找资料，我很久前看过这片学术论文，论文研究不存在资本问题，我比较相信

这还真是个人才

这个就是你了解太少了

都能生产，然后你不看效率及良率对吧。那我还能用左手写字呢，说我能做什么，其实就是放屁，说了等于白说。