北京证券交易所上市委员会定于2022年11月2日上午9时召开2022年第59次审议会议，届时将审核天津凯华绝缘材料股份有限公司（简称“凯华材料”）的首发申请。
据悉，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。
据招股书显示，凯华材料本次拟募集资金12,000万元，募集资金扣除本次凯华材料费用后将全部用于公司电子专用材料生产基地建设项目。
据招股书财务数据显示，2019年、2020年、2021年、2022年1-6月（以下简称“报告期”），凯华材料实现营业收入分别为9,380.30万元、10,211.24万元、13,623.64万元、6,062.63万元；同期净利润分别为1,551.35万元、2,012.57万元、2,047.33万元、842.50万元；同期扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润分别为1,411.87万元、1,911.34万元、1,921.54万元、816.99万元。报告期内，公司业绩保持稳定增长。
深耕行业领域二十多年，研发技术优势明显
凯华材料是国内较早进入环氧电子封装材料领域的公司之一，在行业领域深耕二十多年，公司主要产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料以及其他电子封装材料。公司通过自主研发，业务不断创新，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以创新为驱动力的经营模式，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。
2021年10月9日，天津市科学技术局、天津市财政局、国家税务总局天津市税务局联合向凯华材料及其子公司天津盛远达科技有限公司（以下简称“盛远达”）颁发《高新技术企业证书》（公司证书编号：GR202112000952；子公司盛远达证书编号：GR202112000474）。因此，凯华材料及子公司盛远达均为高新技术企业。
凯华材料自成立以来高度重视产品研发，报告期各期，公司研发费用分别为538.68万元、508.73万元、634.28万元及280.03万元，占当期营业收入的比重分别为5.74%、4.98%、4.66%和4.62%。报告期内公司研发费用率维持在稳定水平。另外，公司拥有一支高素质、稳定、有凝聚力的专业团队，截至2022年6月30，公司共有研发技术人员28人，占员工总数的比例为20.14%。其中研发核心成员均具有行业10年以上工作经验，具备丰富的理论知识及实践经验。
截至目前，凯华材料获得已授权专利技术41项，其中发明专利32项，实用新型专利9项。同时，公司自成立以来一直重视研发工作和研发团队建设，为研发人员提供了良好的薪酬福利，制定了多种激励政策鼓励创新和研发，形成了充分尊重研发人员、为研发人员创造良好发展平台的企业文化，因此自成立以来公司研发团队较为稳定。
经过多年的积累，凯华材料在产品配方及关键的生产工艺参数已形成了属于自己的核心技术，而产品配方和生产工艺参数的不同直接影响到产品的性能、成本以及市场竞争力。与同行业竞争对手相比，公司具备较强的研发能力，知识产权数量较多且与公司核心业务密切相关。公司的主要产品环氧粉末包封料在行业内知名度较高，具备市场竞争力，且仍具有一定的增长空间。公司发展中的产品环氧塑封料，市场规模较大、增速较快。
紧密围绕客户需求，以市场为导向不断进行产品创新
凯华材料作为电子元器件封装材料的知名制造商之一，始终将产品质量水平放在首位，多年来粉体质量的一致性得到客户的广泛认可。为确保公司的产品和服务质量能够满足下游客户的要求，公司建立了较为完善的质量管理体系并严格执行。公司产品得到国内外知名电子元器件厂商的认可，公司紧密围绕客户需求，以市场为导向不断进行产品创新。
目前，凯华材料逐渐形成了品类齐全、应用广泛、技术领先的产品体系，其中EF-150和EF-150（K）型产品应用于压敏电阻及陶瓷电容器，与同行业产品相比有着突出的绝缘耐湿性、出色的耐高低温冲击性、优异的阻燃性及良好的涂装工艺性；EF-150（B）型产品则应用于薄膜电容器，此类产品涂装及固化温度低，工艺性能优良，耐溶剂侵蚀性优异，固化物Tg高，耐热性优良；EF-150（F）型产品则应用于独石电容及自恢复保险丝，该类产品作业性优异，固化物外观光泽度高，耐湿性与绝缘性良好，耐电流冲击性优异；NT-100、NT-200型液体封装材料主要覆盖热敏电阻及传感器等领域，相比同类产品具有更高的耐热性和更好的导热性、绝缘性。公司环氧粉末包封料EF-160型产品的相对温度指数（RTI）可达130℃，与市场传统产品相比具有一定优势，能够满足客户对环氧粉末包封料高耐热、低损耗、长寿命的要求，可应用于LED、汽车、5G基站等高可靠性要求的应用领域。
另外，凯华材料无卤环保型环氧粉末包封料产品曾获“天津市科学进步奖二等奖”，环保型高抗冷热冲击环氧粉末包封料曾获《天津市“杀手锏”产品证书》。
经过多年经营，公司在环氧粉末包封料产品市场份额方面具有较大优势。根据中国电子元件行业协会出具的《关于电子元器件用环氧粉末包封料全球市场格局的说明》，2019-2021年全球电子元器件用环氧粉末包封料的市场需求量分别为2.72万吨、2.74万吨和3.17万吨；2019-2021年全球电子元器件用环氧粉末包封料的市场规模为8.88亿元、8.88亿元和10.56亿元。凯华材料在2021年电子元器件用环氧粉末包封料全球市场主要参与者的销售数据统计中市场占有率为12.03%，排在全国首位。